วิธีการเลือกกระบวนการรักษาพื้นผิวแผงวงจร HASL, ENIG, OSP?

หลังจากที่เราออกแบบบอร์ด PCBเราต้องเลือกกระบวนการชุบผิวของแผงวงจรกระบวนการบำบัดพื้นผิวที่ใช้กันทั่วไปของแผงวงจรคือ HASL (กระบวนการพ่นเคลือบพื้นผิว), ENIG (กระบวนการชุบทอง), OSP (กระบวนการต้านออกซิเดชัน) และพื้นผิวที่ใช้กันทั่วไป เราควรเลือกกระบวนการบำบัดอย่างไร?กระบวนการชุบผิว PCB ที่แตกต่างกันมีค่าใช้จ่ายต่างกัน และผลลัพธ์สุดท้ายก็ต่างกันคุณสามารถเลือกได้ตามสถานการณ์จริงให้ฉันบอกคุณเกี่ยวกับข้อดีและข้อเสียของกระบวนการบำบัดพื้นผิวที่แตกต่างกันสามขั้นตอน: HASL, ENIG และ OSP

1. HASL (กระบวนการพ่นเคลือบดีบุกพื้นผิว)

กระบวนการสเปรย์ดีบุกแบ่งออกเป็นกระป๋องสเปรย์ตะกั่วและสเปรย์ดีบุกไร้สารตะกั่วกระบวนการพ่นเคลือบดีบุกเป็นกระบวนการปรับสภาพพื้นผิวที่สำคัญที่สุดในทศวรรษ 1980แต่ตอนนี้ แผงวงจรจำนวนน้อยลงที่เลือกกระบวนการพ่นดีบุกเหตุผลก็คือแผงวงจรไปในทิศทางที่ “เล็ก แต่ยอดเยี่ยม”กระบวนการ HASL จะนำไปสู่ลูกประสานที่ไม่ดี ส่วนประกอบดีบุกลูกจุดที่เกิดจากการเชื่อมที่ดีบริการประกอบ PCBโรงงานเพื่อแสวงหามาตรฐานและเทคโนโลยีที่สูงขึ้นสำหรับคุณภาพการผลิต มักจะเลือกกระบวนการบำบัดพื้นผิว ENIG และ SOP

ข้อดีของดีบุกที่พ่นด้วยตะกั่ว  : ราคาที่ต่ำกว่า ประสิทธิภาพการเชื่อมที่ดีเยี่ยม ความแข็งแรงเชิงกลและความเงาที่ดีกว่าดีบุกที่พ่นด้วยตะกั่ว

ข้อเสียของดีบุกที่พ่นด้วยตะกั่ว: ดีบุกที่พ่นด้วยตะกั่วมีโลหะหนักที่เป็นตะกั่วซึ่งไม่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมในการผลิตและไม่ผ่านการประเมินการปกป้องสิ่งแวดล้อม เช่น ROHS

ข้อดีของการพ่นดีบุกไร้สารตะกั่ว: ราคาต่ำ ประสิทธิภาพการเชื่อมที่ดีเยี่ยม และค่อนข้างเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม สามารถผ่าน ROHS และการประเมินการปกป้องสิ่งแวดล้อมอื่นๆ

ข้อเสียของสเปรย์ดีบุกไร้สารตะกั่ว: ความแข็งแรงเชิงกลและความมันเงาไม่ดีเท่าสเปรย์ดีบุกไร้สารตะกั่ว

ข้อเสียทั่วไปของ HASL: เนื่องจากความเรียบของพื้นผิวของบอร์ดที่พ่นด้วยดีบุกนั้นไม่ดี จึงไม่เหมาะสำหรับการบัดกรีหมุดที่มีช่องว่างเล็ก ๆ และส่วนประกอบที่เล็กเกินไปเม็ดบีดดีบุกถูกสร้างขึ้นอย่างง่ายดายในการประมวลผล PCBA ซึ่งมีแนวโน้มที่จะทำให้เกิดไฟฟ้าลัดวงจรกับส่วนประกอบที่มีช่องว่างขนาดเล็ก

2. ENIG(กระบวนการจมทอง)

กระบวนการจมทองเป็นกระบวนการชุบผิวขั้นสูง ซึ่งส่วนใหญ่ใช้กับแผงวงจรที่ต้องการการเชื่อมต่อที่ใช้งานได้และระยะเวลาการเก็บรักษาที่ยาวนานบนพื้นผิว

ข้อดีของ ENIG: ออกซิไดซ์ไม่ง่าย เก็บได้นาน และมีพื้นผิวเรียบเหมาะสำหรับการบัดกรีหมุดที่มีช่องว่างขนาดเล็กและส่วนประกอบที่มีข้อต่อบัดกรีขนาดเล็กการไหลซ้ำสามารถทำซ้ำได้หลายครั้งโดยไม่ลดความสามารถในการบัดกรีสามารถใช้เป็นซับสเตรตสำหรับการเชื่อมลวด COB

ข้อเสียของ ENIG: ต้นทุนสูง แรงเชื่อมต่ำเนื่องจากใช้กระบวนการชุบนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า จึงเกิดปัญหาจานดำได้ง่ายชั้นนิกเกิลจะเกิดออกซิไดซ์เมื่อเวลาผ่านไป และความน่าเชื่อถือในระยะยาวเป็นปัญหา

3. OSP (กระบวนการต่อต้านอนุมูลอิสระ)

OSP เป็นฟิล์มอินทรีย์ที่เกิดขึ้นทางเคมีบนพื้นผิวของทองแดงเปลือยฟิล์มนี้มีคุณสมบัติต้านทานการเกิดออกซิเดชัน ความร้อนและความชื้น และใช้เพื่อป้องกันพื้นผิวทองแดงจากการเกิดสนิม (ออกซิเดชันหรือวัลคาไนซ์ เป็นต้น) ในสภาพแวดล้อมปกติ ซึ่งเทียบเท่ากับการบำบัดต้านออกซิเดชันอย่างไรก็ตาม ในการบัดกรีที่อุณหภูมิสูงในภายหลัง ฟิล์มป้องกันจะต้องถูกกำจัดออกอย่างง่ายดายโดยฟลักซ์ และพื้นผิวทองแดงที่สะอาดที่เปิดเผยสามารถรวมเข้ากับตัวประสานที่หลอมเหลวได้ทันทีเพื่อสร้างรอยต่อประสานที่เป็นของแข็งในเวลาอันสั้นปัจจุบันสัดส่วนของแผงวงจรที่ใช้กระบวนการชุบผิว OSP เพิ่มขึ้นอย่างมาก เนื่องจากกระบวนการนี้เหมาะสำหรับแผงวงจรที่มีเทคโนโลยีต่ำและแผงวงจรที่มีเทคโนโลยีสูงหากไม่มีข้อกำหนดด้านฟังก์ชันการเชื่อมต่อพื้นผิวหรือการจำกัดระยะเวลาในการจัดเก็บ กระบวนการ OSP จะเป็นกระบวนการบำบัดพื้นผิวที่เหมาะสมที่สุด

ข้อดีของ OSP:มีข้อดีทั้งหมดของการเชื่อมทองแดงเปล่ากระดานที่หมดอายุแล้ว (สามเดือน) สามารถแสดงใหม่ได้ แต่โดยปกติแล้วจะจำกัดไว้เพียงครั้งเดียว

ข้อเสียของ OSP:OSP มีความไวต่อกรดและความชื้นเมื่อใช้สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์รอง จะต้องทำให้เสร็จภายในระยะเวลาหนึ่งโดยปกติผลของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ครั้งที่สองจะไม่ดีหากระยะเวลาในการจัดเก็บเกินสามเดือนจะต้องทำใหม่ใช้ภายใน 24 ชั่วโมงหลังจากเปิดบรรจุภัณฑ์OSP เป็นชั้นฉนวน ดังนั้นจุดทดสอบจะต้องพิมพ์ด้วยการวางประสานเพื่อลบเลเยอร์ OSP ดั้งเดิมออกเพื่อสัมผัสกับจุดพินสำหรับการทดสอบทางไฟฟ้ากระบวนการประกอบต้องการการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ การตรวจสอบพื้นผิวทองแดงดิบนั้นเป็นอันตรายต่อ ICT หัววัด ICT แบบปลายแหลมอาจทำให้ PCB เสียหายได้ ต้องใช้มาตรการป้องกันแบบแมนนวล จำกัดการทดสอบ ICT และลดการทดสอบซ้ำได้

ข้อมูลข้างต้นเป็นการวิเคราะห์กระบวนการปรับสภาพพื้นผิวของแผงวงจร HASL, ENIG และ OSPคุณสามารถเลือกกระบวนการชุบผิวที่จะใช้ตามการใช้งานจริงของแผงวงจรได้

หากคุณมีคำถามใด ๆ โปรดเยี่ยมชมwww.PCBFuture.comเพื่อทราบข้อมูลเพิ่มเติม