อะไรคือมาตรฐานในการเลือกส่วนประกอบและวัสดุเมื่อประกอบ PCB?

การประมวลผลการประกอบ PCB รวมถึงการออกแบบวงจรพิมพ์ การสร้างต้นแบบ PCBบอร์ด SMT PCBการจัดหาส่วนประกอบและกระบวนการอื่นๆดังนั้นส่วนประกอบการประมวลผลของบอร์ด PCBA และมาตรฐานการเลือกพื้นผิวคืออะไร?

1. การเลือกส่วนประกอบ

การเลือกส่วนประกอบควรคำนึงถึงพื้นที่จริงของ SMB อย่างเต็มที่ และควรเลือกส่วนประกอบทั่วไปให้มากที่สุดส่วนประกอบขนาดเล็กไม่ควรถูกไล่ตามอย่างสุ่มสี่สุ่มห้าเพื่อหลีกเลี่ยงการเพิ่มต้นทุนอุปกรณ์ IC ควรสังเกตว่ารูปร่างของพินและระยะห่างของพินควรพิจารณา QFP ที่มีระยะห่างพินน้อยกว่า 0.5 มม. อย่างรอบคอบ คุณสามารถใช้แพ็คเกจ BGA ได้โดยตรง

นอกจากนี้ควรคำนึงถึงรูปแบบบรรจุภัณฑ์ของส่วนประกอบความสามารถในการบัดกรีของ PCB ความน่าเชื่อถือของการประกอบ SMT PCB และความสามารถในการรองรับอุณหภูมิหลังจากเลือกส่วนประกอบแล้ว จะต้องสร้างฐานข้อมูลของส่วนประกอบ รวมถึงขนาดการติดตั้ง ขนาดพิน และผู้ผลิต SMT และข้อมูลอื่นๆ ที่เกี่ยวข้อง

2. การเลือกวัสดุฐานสำหรับ PCB

วัสดุพื้นฐานจะต้องถูกเลือกตามเงื่อนไขการบริการของ SMB และข้อกำหนดของประสิทธิภาพทางกลและทางไฟฟ้าจำนวนพื้นผิวฟอยล์ทองแดงหุ้ม (ชั้นเดียว สองชั้น หรือหลายชั้น) ของพื้นผิวถูกกำหนดตามโครงสร้าง SMBความหนาของพื้นผิวถูกกำหนดตามขนาดของ SMB และคุณภาพของส่วนประกอบต่อหน่วยพื้นที่เมื่อคุณเลือกพื้นผิว SMB ควรพิจารณาปัจจัยต่างๆ เช่น ข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพทางไฟฟ้า ค่า Tg (อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว) CTE ความเรียบ และราคา ฯลฯ...

ข้างต้นเป็นบทสรุปโดยย่อของการประกอบแผงวงจรพิมพ์ส่วนประกอบการประมวลผลและมาตรฐานการเลือกพื้นผิวสำหรับรายละเอียดเพิ่มเติม คุณสามารถเยี่ยมชมได้โดยตรงที่เว็บไซต์ของเรา: www.pcbfuture.com เพื่อเรียนรู้เพิ่มเติม!