ปัญหาใดที่ควรให้ความสนใจในการแกะสลักในการพิสูจน์อักษร PCB？

ในการปรู๊ฟ PCB ชั้นของตัวต้านทานตะกั่วดีบุกจะถูกชุบล่วงหน้าบนส่วนฟอยล์ทองแดงเพื่อเก็บไว้ที่ชั้นนอกของบอร์ด นั่นคือส่วนกราฟิกของวงจร จากนั้นฟอยล์ทองแดงที่เหลือจะถูกสลักทางเคมี ออกไปซึ่งเรียกว่าการแกะสลัก

ดังนั้นในการตรวจสอบ PCB, ปัญหาใดที่ควรให้ความสนใจในการแกะสลัก?

ข้อกำหนดด้านคุณภาพของการกัดคือต้องสามารถลอกชั้นทองแดงทั้งหมดออกได้ทั้งหมด ยกเว้นใต้ชั้นป้องกันการกัดพูดอย่างเคร่งครัด คุณภาพการกัดต้องรวมถึงความสม่ำเสมอของความกว้างของเส้นลวดและระดับของการกัดด้านข้าง

ปัญหาของการแกะสลักด้านข้างมักถูกหยิบยกขึ้นมากล่าวถึงในการแกะสลักอัตราส่วนของความกว้างจำหลักด้านข้างต่อความลึกจำหลักเรียกว่าปัจจัยจำหลักในอุตสาหกรรมวงจรพิมพ์ ระดับการกัดด้านข้างเพียงเล็กน้อยหรือปัจจัยการกัดต่ำเป็นสิ่งที่น่าพึงพอใจที่สุดโครงสร้างของอุปกรณ์แกะสลักและส่วนประกอบต่างๆ ของน้ำยากัดจะส่งผลต่อปัจจัยการกัดหรือระดับการกัดด้านข้าง

ในหลาย ๆ ด้าน คุณภาพของการแกะสลักมีมานานก่อนที่แผงวงจรจะเข้าสู่เครื่องแกะสลักเนื่องจากมีการเชื่อมต่อภายในที่ใกล้ชิดกันมากระหว่างกระบวนการต่างๆ ของการปรู๊ฟ PCB จึงไม่มีกระบวนการใดที่ไม่ได้รับผลกระทบจากกระบวนการอื่นและไม่ส่งผลกระทบต่อกระบวนการอื่นๆปัญหาหลายอย่างที่ระบุว่าเป็นคุณภาพการกัดมีอยู่จริงในกระบวนการปอกตั้งแต่ก่อนหน้านี้ด้วยซ้ำ

ในทางทฤษฎี การพิสูจน์อักษร PCB เข้าสู่ขั้นตอนการแกะสลักในรูปแบบวิธีการชุบด้วยไฟฟ้า สถานะในอุดมคติควรเป็น: ผลรวมของความหนาของทองแดงและตะกั่วดีบุกหลังการชุบด้วยไฟฟ้าไม่ควรเกินความหนาของฟิล์มไวแสงที่ชุบด้วยไฟฟ้า เพื่อให้รูปแบบการชุบด้วยไฟฟ้าครอบคลุมทั้งสองด้านของฟิล์มอย่างสมบูรณ์"กำแพง" ปิดกั้นและฝังอยู่ในนั้นอย่างไรก็ตาม ในการผลิตจริง รูปแบบการเคลือบจะหนากว่ารูปแบบที่ไวแสงมากเนื่องจากความสูงของการเคลือบเกินฟิล์มไวแสง จึงมีแนวโน้มสะสมด้านข้าง และชั้นต้านทานดีบุกหรือตะกั่วดีบุกที่ปกคลุมเหนือเส้นจะขยายออกไปทั้งสองด้าน เกิดเป็น "ขอบ" ซึ่งเป็นส่วนเล็กๆ ของฟิล์มไวแสง อยู่ภายใต้ "ขอบ""ขอบ" ที่เกิดจากดีบุกหรือตะกั่วดีบุกทำให้ไม่สามารถลอกฟิล์มไวแสงออกได้ทั้งหมดเมื่อลอกฟิล์มออก เหลือส่วนเล็กๆ ของ "กาว" ไว้ใต้ "ขอบ" ส่งผลให้การกัดลายไม่สมบูรณ์เส้นก่อตัวเป็น “รากทองแดง” ทั้งสองด้านหลังการกัด ซึ่งทำให้ระยะห่างระหว่างบรรทัดแคบลง ทำให้เกิดกระดานพิมพ์ล้มเหลวในการตอบสนองความต้องการของลูกค้าและอาจถูกปฏิเสธต้นทุนการผลิตของ PCB เพิ่มขึ้นอย่างมากเนื่องจากการปฏิเสธ

ในการปรู๊ฟ PCB เมื่อมีปัญหากับกระบวนการกัด จะต้องเป็นปัญหาแบบชุด ซึ่งในที่สุดจะก่อให้เกิดอันตรายแอบแฝงอย่างมากต่อคุณภาพของผลิตภัณฑ์ดังนั้นจึงเป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่งที่จะต้องค้นหาสิ่งที่เหมาะสมผู้ผลิตพิสูจน์อักษร PCB.

PCBFuture ได้สร้างชื่อเสียงที่ดีของเราในอุตสาหกรรมบริการประกอบ PCB ครบวงจรสำหรับการประกอบ PCB ต้นแบบและการประกอบ PCB ปริมาณต่ำและปริมาณปานกลางสิ่งที่ลูกค้าของเราต้องทำคือส่งไฟล์การออกแบบ PCB และข้อกำหนดมาให้เรา แล้วเราจะดูแลงานที่เหลือให้เองเรามีความสามารถอย่างเต็มที่ในการนำเสนอบริการ PCB แบบครบวงจรที่ไม่มีใครเทียบได้ แต่รักษาต้นทุนทั้งหมดให้อยู่ในงบประมาณของคุณ

หากคุณกำลังมองหาผู้ผลิตแอสเซมบลี Turnkey PCB ที่เหมาะสม โปรดส่งไฟล์ BOM และไฟล์ PCB ของคุณมาที่sales@pcbfuture.com. ไฟล์ทั้งหมดของคุณเป็นความลับสูงเราจะส่งใบเสนอราคาที่ถูกต้องพร้อมระยะเวลาดำเนินการให้คุณภายใน 48 ชั่วโมง