ทำไมการดีบุกในแผ่น PCB จึงยาก

เหตุผลข้อแรก：เราควรคิดว่าเป็นปัญหาการออกแบบของลูกค้าหรือไม่จำเป็นต้องตรวจสอบว่ามีโหมดการเชื่อมต่อระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดกับแผ่นทองแดงหรือไม่ ซึ่งจะทำให้แผ่นอิเล็กโทรดมีความร้อนไม่เพียงพอ

เหตุผลที่สอง:ไม่ว่าจะเป็นปัญหาการดำเนินงานของลูกค้า.หากวิธีการเชื่อมไม่ถูกต้อง จะส่งผลต่อพลังงานความร้อน อุณหภูมิ และเวลาในการสัมผัสที่ไม่เพียงพอ ซึ่งจะทำให้ดีบุกได้ยาก

เหตุผลที่สาม : การจัดเก็บที่ไม่เหมาะสม

① ภายใต้สถานการณ์ปกติ พื้นผิวพ่นดีบุกจะถูกออกซิไดซ์อย่างสมบูรณ์หรือสั้นลงภายในประมาณหนึ่งสัปดาห์

② กระบวนการชุบผิว OSP สามารถเก็บไว้ได้ประมาณ 3 เดือน

③ การเก็บรักษาแผ่นทองคำในระยะยาว

เหตุผลที่สี่：ฟลักซ์

① กิจกรรมไม่เพียงพอที่จะกำจัดสารออกซิไดซ์ของแผ่น PCBหรือตำแหน่งการเชื่อมแบบ SMD

② ปริมาณน้ำยาประสานที่จุดประสานไม่เพียงพอ และคุณสมบัติการเปียกของฟลักซ์ในน้ำยาประสานไม่ดี

③ ดีบุกบนข้อต่อบัดกรีบางส่วนไม่เต็ม และฟลักซ์และผงดีบุกอาจไม่ผสมกันอย่างสมบูรณ์ก่อนใช้งาน

เหตุผลที่ห้า : โรงงาน pcb

มีคราบน้ำมันบนแผ่นที่ไม่ได้ถูกเอาออกและพื้นผิวแผ่นไม่ได้ถูกออกซิไดซ์ก่อนออกจากโรงงาน

เหตุผลที่หก: การบัดกรีแบบรีโฟลว์

เวลาอุ่นเครื่องนานเกินไปหรืออุณหภูมิอุ่นสูงเกินไปทำให้การทำงานของฟลักซ์ล้มเหลวอุณหภูมิต่ำเกินไปหรือความเร็วเร็วเกินไป และดีบุกไม่ละลาย

มีเหตุผลว่าทำไมแผ่นประสานของแผงวงจรจึงไม่ง่ายที่จะดีบุกเมื่อพบว่ามันไม่ง่ายที่จะดีบุก จำเป็นต้องตรวจสอบปัญหาให้ทันเวลา

PCBFuture มุ่งมั่นที่จะให้บริการลูกค้าด้วยคุณภาพสูงPCB และการประกอบ PCB.หากคุณกำลังมองหาผู้ผลิตแอสเซมบลี Turnkey PCB ที่เหมาะสม โปรดส่งไฟล์ BOM และไฟล์ PCB ของคุณไปที่ sales@pcbfuture.com.ไฟล์ทั้งหมดของคุณเป็นความลับสูงเราจะส่งใบเสนอราคาที่ถูกต้องพร้อมระยะเวลาดำเนินการให้คุณภายใน 48 ชั่วโมง